深圳佰维存储科技股份有限公司

所属行业：半导体先进封装测试领域
主要污染物：voc（非甲烷总烃）
总处理风量：28000
处理工艺：干式过滤+转轮+RTO（蓄热焚烧炉）
处理结果：达到排放要求

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